日本硅生產商Tokuyama Corporation日前與太陽能硅片制造商1366 Technologies合作，重點致力于研發(fā)。

根據(jù)該合作伙伴關系，兩家公司將合作研發(fā)，致力于加速采用1366 Technologies的Direct Wafer技術。

Direct Wafer是一種變革的制造工藝，該公司聲稱，該工藝以標準硅片一半的成本生產更好的硅片。一月，該公司在馬薩諸塞州貝德福德建立一個新的25MW制造廠，標志著該技術商業(yè)化的最后一步。

1366 Technologies首席執(zhí)行官Frank van Mierlo表示：“強大的合作伙伴是我們成功的基本因素，我們發(fā)現(xiàn)Tokuyama是另一個強大的合作伙伴。這是我們技術擁有巨大上升空間的一個極好的認證。當太陽能產業(yè)中許多公司正在打退堂時，1366和Tokuyama正準備迎來全球市場的必然轉機。”